热门搜索:

成都国威冠准检测技术有限公司是四川省成都一家独立的第三方防雷质检检测机构服务平台;拥有化学分析实验室、仪器分析实验室、物理分析实验室,仪器计量实验室、环境可靠性实验室等22个功能性实验室,配备有ICP、气质联用、离子色谱等专业检测仪器300余台。现有专业分析测试人员120名,其中职称5名,中级职称15名。

    产品分类
    电话:13730621213
    联系人:唐先生
    手机:13730621213
    地址:四川省 成都 郫都区 成都现代工业港南片区清马路1059号

    沾锡能力测试中心

    更新时间:2020-09-21   浏览数:490
    所属行业:商务服务 咨询服务
    发货地址:四川省成都郫都区  
    产品规格:沾锡能力测试第三方
    产品数量:1.00次
    包装说明:沾锡能力测试第三方
    单 价:1.00 元/次

     针对SMT电子组件、PCB板进行沾锡能力测试,并通过测试结果对样品沾锡能力进行判定。


        参考标准:

        

        IEC 60068-2-69-2007
        IPC J-STD-002C-2007
        IPC J-STD-003B-2007

    所用设备:

    法国METRONELEC MENISCO ST88

    应用领域:

    各种类型的贴片器件,插件器件以及印刷线路板在内的各种样品进行测试。Metronelec 公司采用的是世界上先进的测试技术,这样就大程度地避免了非直接测量以及人为因素的影响。其广泛应用于来料检验,工艺部门以及相关实验室。

    关于METRONELEC

       Metronelec ST88可焊性测试仪是IPC指定的元器件和PCB板可焊性测试仪,法国METRONELEC公司是一家专业生产制造可焊性测试仪的法国厂家,它是欧洲电子协会的成员之一。生产的ST88可焊性测试仪通过严格的技术要求,符合IEC(欧洲共同体标准)、DIN(德国标准)、JLL(日本标准)、NFC(法国标准)、MIL(美国军标)、ANST(美国标准)等。上海锐驰创通电子科技有限公司是法国METRONELEC公司在中国区的授权代理商,产品质量你可以放心,产品服务也得到了客户们的一致好评.

    Metronelec ST88的使用:

        ST88操作简单,测试结果可经过电脑以图像形式或数据形式显示。友好的用户界面,易于使用操作,直观的结果显示,测试的结果直接地反映了被测试器件的可焊性。主要应用于各类插件、PCB板面上的元件、通孔元件、SMD元件等的可焊性及锡膏的特性等。ST88感应速度是固定的,它不会把样品浸入焊接锡合金内,而是通过小锡缸自动向样品方向提升来继续完成浸入程序。这样更加精确的保证了元器件的可焊性测试。

     

    有锡球、锡槽两类测试方法,是无铅焊接测试的必备工具。ST88锡槽、锡球测试、回流工艺测试(锡膏)三种方法选择。焊锡的润湿力及润湿角度;温度控制探头;自动的传感器归零;自动的深度校准 图象捕捉 (视频)表面贴装器件PBS和金属表面的可焊性润湿率输出助焊剂的活性、焊锡合金的性能、锡膏的性能。

     

    SWB-2/MALCOM/润湿平衡测试仪

    采用润湿平衡法从喷洒助焊剂到结束均采用自动化测试的装置

    【特点】

    ●从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止,采用自动化测试,可减少人为测试的不稳定性

    ●可按照JIS Z3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试

    ●可随意更换焊锡,助焊剂交换

    ●采用电平衡传感器,可以做到检测出非常微弱的力。

    ●通过和电脑相连,可用附带软件进行测试分析(选项)

    ●通过安装塑料罩,可在氮气中进行测试(选项)

    ●可进行微润湿平衡测量法的测量。(选项)

     

    山阳精工SWET-S3000可焊性测试仪

    对应所有试验方法的可焊性测试仪

    特长

    使用专用电脑,装置的操作和波形分析可以集约化。

    浸润时间等自动分析。

    对应各种试验模式(焊锡槽平衡法、急加热升温法、焊锡小球平衡法)

    双重焊锡槽设计使得焊锡更换变得更方便。

    标配以下机种夹子:4种贴片零件(3216,2012,1608,1005)用夹子和引脚专用夹子。(夹子可以根据客户需求定制)

    X-Y阶梯式移动结构使得焊锡小球平衡法的位置合并变得更容易。

    焊锡槽平衡法的浸润速度设定范围扩大。大可达20mm/s

    用途

    可进行各种浸润评价

    插入式电子元器件

    2表面贴装器件

    3电路板焊盘部分

    4接头焊剂

    金属焊材

    6锡膏

     

    Multicore Solder MUST II System

    其基本流程是一个上升的锡槽/锡球与待测焊接面接触后,仪器记录锡对测试面所产生的应力反应,直到後力量达於锡张力平衡后测试停止,这个流程我们称为沾锡平衡(WETTING BALANCE)

    MUST System 3 (前身Multicore Solder, MUST II )沾锡能力测试机广泛应用于:SMT行业,PCB线路板电子五金元件,原材料(如白铜等需要测试沾锡能力的材料)焊接能力评估研究用途,能测试各种焊接金属的可焊性。


    http://www.youerhx.com