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成都国威冠准检测技术有限公司是四川省成都一家独立的第三方防雷质检检测机构服务平台;拥有化学分析实验室、仪器分析实验室、物理分析实验室,仪器计量实验室、环境可靠性实验室等22个功能性实验室,配备有ICP、气质联用、离子色谱等专业检测仪器300余台。现有专业分析测试人员120名,其中职称5名,中级职称15名。

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    四川成都X-Ray测试第三方机构

    更新时间:2020-09-26   浏览数:466
    所属行业:商务服务 咨询服务
    发货地址:四川省成都郫都区  
    产品规格:X-Ray测试
    产品数量:1.00次
    包装说明:X-Ray测试
    单 价:1.00 元/次

    X-Ray检测,即为在不破坏芯片情况下,利用X射线透视元器件(多方向及角度可选),检测元器件的封装情况,如气泡、邦定线异常,晶粒尺寸,支架方向等。

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    标    准:Inspection Standard:JEDEC &CECC

    适用情境:检查邦定有无异常、封装有无缺陷、确认晶粒尺寸及layout

    优势:工期短,直观易分析

    劣势:获得信息有限

    局限性:

    1、相同批次的器件,不同封装生产线的器件内部形状略微不同;

    2、内部线路损伤或缺陷很难检查出来,必须通过功能测试及其他试验获得。

    案例分析:

    X-Ray 探伤----气泡、邦定线

    X-Ray探伤 X-Ray检测

    X-Ray检测

    X-Ray 真伪鉴别----空包弹(图中可见,未有晶粒)

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    “徒有其表”

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    下面这个才是货真价实的

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    X-Ray用于产地分析(下图中同同型号的芯片)

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    X-Ray 用于失效分析(PCB探伤、分析)

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    (下面这个密密麻麻的圆点就是BGA的锡珠。下图我们可以看出,这个芯片实际上是BGA二次封装的)

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    X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光,快速检测出被检物。

    利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等。
    型号:XD7500NT
    参考标准:《IPC-A-610E电子组装件的验收标准》、《GB/T 17359-1998电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析方法通则》
    测试项目:
    1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;
    2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;
    3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;
    4、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷;
    5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
    6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;
    7、芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。

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